消息称台积电计划 2027 年 1 月进一步上调晶圆出货价格，涨幅约 3~6%

据台媒《电子时报》9月24日报道，台积电已决定从2027年1月起，再次提高晶圆出货价格。

报道称，此次提价幅度因工艺节点而异，2纳米、3纳米等先进制程的涨幅相对较高，成熟或特殊制程则根据具体情况逐案调整，整体涨幅约在3%至5%之间。

半导体代工市场整体呈现供不应求的局面，这一现象在与人工智能需求紧密相关的先进制程上尤为突出，同时供电、驱动等外围芯片的产能也出现紧张。这为台积电等厂商提价提供了支撑。

此外，台积电亚利桑那等海外工厂的前期建设成本高昂。提高定价也有助于缓冲美国等地晶圆厂逐步量产带来的毛利率稀释。

主芯片、外围芯片、内存、存储以及PCB、载板等元器件成本的持续上涨，意味着终端科技硬件产品面临更大的定价压力。